• 寻找长期硬件合作人
• 寻找长期合作人，主要是硬件，具体要有控制系统硬件设计相关经验，比如工控矩阵键盘等，如图红色方框标注部分，有意向的请留微信或私信我，特别说明没相关经验的就不要加了，感谢：
• 所属专栏： PCB打样 标签： PCBA PCB设计 矩阵键盘 发帖人：sh2026 发帖时间：2024-04-07 11:37:00

• pcb设置移动器件导线跟随没有效果
• 专业版（版本2.0.30(2.0.30)设置->pcb封装->通用->恢复默认，再勾选移动封装，导线跟随,确认后移动封装器件导线未跟随，这是什么原因导致的？
• 所属专栏： PCB设计 标签： pcb 器件 移动跟随 发帖人：hello3 发帖时间：2023-06-14 00:30:00

• 建议2D/3D视图下能移动元器件
• 建议2D/3D视图下能移动元器件，这样可以便于布局
• 所属专栏： PCB设计 标签： 3D视图 移动 元器件 发帖人：又系新一天 发帖时间：2022-11-09 21:40:00

• EDA专业版有没有元器件移动时，焊盘能直接锁定线径中心点的功能
• PCB在设计时，有时元器件对位上，可能会有偏差，有没有在移动元器件，鼠标放在局部焊盘上移动时，能直接锁定到对应画好的线径断点中心点的功能？
• 所属专栏： PCB设计 标签： PCB设计 元器件移动 焊盘 发帖人：天才笨笨猫 发帖时间：2022-03-30 14:16:00

• 为什么我的立创EDA不能完全选中元器件了，
• 不知道为什么，我的立创EDA专业版的全部工程都不能选中新添加的元器件了，在PCB里面只能拖拽元器件的单个部位，整体不能移动，如果把PCB清空，重新导入的话，也只能导入一个MCU芯片。
• 所属专栏： 原理图设计 标签： PCB设计 移动元器件 发帖人：许个心愿 发帖时间：2022-02-20 23:22:00

• 焊盘问题
• 大佬这是什么原因啊？锡膏层缺口不管铺铜间距大小都有，间距小时元件两个焊盘中间都铺
• 所属专栏： PCB设计 标签： pcb 铺铜 焊盘 发帖人：风1024 发帖时间：2021-08-30 10:58:00

• 0402/0603器件内焊盘间距问题
• 各位好，我在画PCB的时候，发现嘉立创自己的元件库中，0402器件的焊盘间距为0.254mm，而AD软件自带库的间距约为0.4mm，两者的间距很大。做好板子之后，我手焊的时候，发现0.254mm的焊盘存在连锡风险，我必须很小心的操作。然后自己去查了很多网上资料，对0402/0603的间距也比嘉立创的要大一些。你们在使用过程中，有用嘉立创自己的库文件么，是怎么看待这个问题的？谢谢
• 所属专栏： 技术交流 标签： 0402 0603 焊盘间距 元件库 发帖人：leajck329 发帖时间：2021-07-30 10:27:00

• 请问这个问题如何解决！
• 放上一个MicroUSB母座，出现焊盘与通孔间问题，DRC检查报出错，可这里在安装MicroUSB母座上是对应两个定位立柱的，这个MicroUSB母座套装也是从商城查找并放置的，两个也是也是需要有的，这通孔是金属化的吗？可是在EDA上没找到去掉金属化或别的画孔的工具，请问这个问题该如何解决？
• 所属专栏： PCB设计 标签： PCB 通孔 焊盘 发帖人：乐道之EDA 发帖时间：2020-11-04 18:22:00

• PCB打样的“焊盘喷镀”一项可否增加“不喷镀”的选项
• 有铅喷锡毕竟还是对人体不好，可否开一个选项“不喷镀”呢？就是裸铜，什么都不加，这样可以节省成本。新板子拿回来立马就用的话也没有啥问题。选择“不喷镀”的时候，可以强制要求增加丝印生产日期，并且不接受可焊性投诉，仅限打样。这样做是否可行呢？OSP成本也低，官方是不是还要另外买设备才行？
• 所属专栏： PCB打样 标签： PCB,焊盘喷镀 发帖人：Wattle0Hua 发帖时间：2020-05-31 19:09:00

• PCB焊盘如何盖油
• 请教各位，元器件多余的管脚焊盘上如何盖油处理？比如ESP8266或者蓝牙模块这种封装，只用得上几个管脚，其它管脚如果能在焊盘上盖油，这样焊接的时候就不会全部加锡，方便以后拆卸。网上搜到AD软件通过设置ForcecompletetentingonTop/Bottom即可，立创EDA是否有这个功能？
• 所属专栏： 原理图设计 标签： PCB 焊盘 盖油 发帖人：ShoryLee 发帖时间：2020-04-15 11:30:00